Máy hấp chíp GORDAK 8503 điện tử chính hãng với mâm nhiệt riêng biệt

GORDAK 8503 tên gọi phổ thông máy gia nhiệt hoặc bàn gia nhiệt PCB 

• Sản phẩm chính hãng GORDAK, nhập khẩu và phân phối tại Việt Nam
• Cung cấp đầy đủ chứng từ CO, CQ và các báo cáo kiểm định chất lượng liên quan
• Bảo hành chính hãng 12 tháng cho thân máy, tay hàn và tay khò được bảo hành 01 tháng kể từ ngày mua
• Hỗ trợ tra cứu bảo hành điện tử tại: baohanh.nhatminhesc.com

Mô tả sản phẩm

GORDAK 8503 là máy gia nhiệt bo mạch chuyên dụng được thiết kế cho các công việc sửa chữa mainboard, rework BGA, tháo linh kiện SMD và gia nhiệt PCB kích thước lớn. Thiết bị sử dụng mâm gia nhiệt hợp kim nhôm công suất cao giúp truyền nhiệt đều, ổn định và hạn chế cong vênh bo mạch trong quá trình thao tác. Với vùng gia nhiệt lớn 200 × 200mm cùng khả năng kiểm soát nhiệt độ lên đến 350°C, GORDAK 8503 phù hợp cho kỹ thuật viên sửa chữa điện thoại, laptop, TV, mainboard máy tính và các trung tâm bảo trì điện tử chuyên nghiệp.

Tính năng nổi bật

Vùng gia nhiệt lớn phù hợp bo mạch kích thước lớn

GORDAK 8503 được trang bị bề mặt gia nhiệt lên tới 200 × 200mm, hỗ trợ thao tác trên nhiều loại PCB có kích thước lớn như mainboard laptop, bo nguồn TV, bo công nghiệp và bo điều khiển điện tử phức tạp.

Gia nhiệt ổn định bằng mâm nhôm công suất cao

Thiết bị sử dụng phương pháp gia nhiệt bằng tấm nhôm (Aluminum Plate Heating) với công suất lớn, giúp nhiệt phân bố đồng đều trên bề mặt, giảm hiện tượng sốc nhiệt hoặc cong bo mạch khi tháo IC, chipset hoặc xử lý BGA.

Hộp điều khiển tách rời tiện lợi

Bộ điều khiển và bàn gia nhiệt được thiết kế tách riêng giúp thao tác linh hoạt hơn trong không gian kỹ thuật, đồng thời tăng mức độ an toàn và thuận tiện khi vận hành liên tục.

Điều chỉnh nhiệt độ linh hoạt

GORDAK 8503 hỗ trợ dải nhiệt từ nhiệt độ môi trường đến 350°C, đáp ứng nhiều nhu cầu từ gia nhiệt PCB trước khi khò IC đến rework bo mạch điện tử công suất lớn.

Thiết kế phù hợp cho rework và sửa chữa điện tử chuyên sâu

Thiết bị phù hợp với các ứng dụng yêu cầu gia nhiệt ổn định trước khi khò hoặc tháo linh kiện nhằm hạn chế bong pad, cong board và tăng độ an toàn cho PCB nhiều lớp.

Thông số kỹ thuật

Ứng dụng

GORDAK 8503 được sử dụng rộng rãi trong:

• Gia nhiệt bo mạch trước khi khò IC, chipset, BGA
• Sửa chữa mainboard laptop, máy tính, TV, màn hình LCD
• Rework bo mạch công nghiệp, bo điều khiển điện tử
• Hàn tháo linh kiện SMD công suất lớn
• Trung tâm sửa chữa điện thoại, laptop chuyên nghiệp
• Xưởng điện tử, phòng R&D, trung tâm đào tạo nghề điện tử

FAQ – Câu hỏi thường gặp

GORDAK 8503 dùng để làm gì?

Thiết bị được sử dụng để gia nhiệt bo mạch PCB trước khi khò hoặc tháo IC, chipset, BGA nhằm hạn chế cong vênh bo mạch và tăng hiệu quả sửa chữa.

Máy gia nhiệt GORDAK 8503 có phù hợp sửa mainboard laptop không?

Có. Với vùng gia nhiệt lớn 200 × 200mm, thiết bị phù hợp cho mainboard laptop, bo nguồn TV và nhiều loại PCB kích thước lớn.

Nhiệt độ của GORDAK 8503 là bao nhiêu?

Máy hỗ trợ điều chỉnh từ nhiệt độ môi trường đến 350°C, đáp ứng nhu cầu gia nhiệt trong sửa chữa điện tử và rework PCB.

GORDAK 8503 có phải máy khò nhiệt không?

Không. Đây là máy gia nhiệt bo mạch (preheater station), thường sử dụng kết hợp với máy khò nhiệt để tăng hiệu quả tháo lắp IC và hạn chế hư hại PCB.